中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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电子与封装 ›› 2016, Vol. 16 ›› Issue (7): 39 -43. doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2016.0085

• 微电子制造与可靠性 • 上一篇    下一篇

0.18 μm完全隔离型低导通态电阻(Low Ron)NLDMOS研究

冯喆韻,马千成,汪 铭   

  1. 中芯国际集成电路制造有限公司,上海 201203
  • 收稿日期:2016-03-04 出版日期:2016-07-20 发布日期:2016-07-20

Studies of 0.18 μm Fully Isolated Low RonNLDMOS

FENG Zheyun,MA Qiancheng,WANG Ming   

  1. Semiconductor Manufacturing International Corporation,Shanghai 201203,China
  • Received:2016-03-04 Online:2016-07-20 Published:2016-07-20

摘要: 介绍一组基于0.18 μm逻辑平台构建的低导通态电阻(Low Ron)NLDMOS。该组LDMOS涵盖10~30 V应用电压。该NLDMOS为完全隔离型,因而其源端和漏端均可以独立于衬底加偏压。针对Drift区域和Body区域分别进行结构优化,最终得到性能良好的低导通态电阻(Low Ron)NLDMOS。其导通态电阻(Ron)为4.4 mΩ·mm-2对应击穿电压(BV)~20 V,21 mΩ·mm-2对应击穿电压(BV)~41 V。

关键词: LDMOS, 低导通态电阻, 完全隔离型

Abstract: The paper presents a group of LowRonNLDMOS based on 0.18 μmlogic platformthat covers applied voltage ranging from10~30V. The fully isolated nature biases the source/drain electrodes with different voltages fromthe substrate potential. Structures of Drift side and Body side have been optimized to obtain well-performed LowR

Key words: LDMOS, low R

中图分类号: