准气密空腔型外壳的封装技术

doi:10.16257/j.cnki.1681-1070.2016.0122

电子与封装 ›› 2016, Vol. 16 ›› Issue (11): 1 -6. doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2016.0122

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准气密空腔型外壳的封装技术

高　辉，肖汉武，李宗亚

无锡中微高科电子有限公司，江苏无锡 214035

出版日期:2016-11-20 发布日期:2016-11-20
作者简介:高　辉（1978—），男，陕西户县人，2003年毕业于长春理工大学，同年进入中国电子科技集团公司第58研究所，主要从事集成电路封装设计及项目管理工作。

Studies of Quasi-hermetic Air Cavity Packaging

GAO Hui, XIAO Hanwu, LI Zongya

Wuxi ZhongWei High-tech Electronics Co., Ltd. ,Wuxi 214035, China

Online:2016-11-20 Published:2016-11-20

摘要/Abstract

摘要： 基于非陶瓷、金属等材料的空腔型封装是近年来兴起的一种非气密或准气密封装技术。这种封装技术采用环氧树脂或液晶聚合物等塑料材料制作空腔型外壳,相对于陶瓷、金属等无机材料而言,基于塑料材质的空腔型外壳具有重量轻、介电常数低等优势,目前已经在射频电子、便携式产品中得到了应用。介绍了3种类型的空腔型外壳及相应的盖板密封技术,并对空腔型外壳的准气密封装技术在国内的应用进行了展望。

关键词: 空腔型外壳, 准气密封装, 盖板密封

Abstract: Air cavity packaging, usually based on non-ceramic and non-metal materials, is a new non-hermetic or near hermetic packaging technology in recent years. In this packaging technology, some plastic material like epoxy or liquid crystal polymer (LCP) is used to build the package with air cavity structure. Comparing with inorganic package material like ceramic and metal, the air cavity package built with plastic is featured with light weight and low permittivity which enables its wide application in RF electronics and portable products. The paper presents 3 types of air cavity packages and corresponding lid sealing technologies. Besides, prospect of its domestic application is also discussed.

Key words: air cavity package, quasi-hermetic packaging, lid sealing

中图分类号:

TN405

高　辉，肖汉武，李宗亚. 准气密空腔型外壳的封装技术[J]. 电子与封装, 2016, 16(11): 1 -6.

GAO Hui, XIAO Hanwu, LI Zongya. Studies of Quasi-hermetic Air Cavity Packaging[J]. Electronics & Packaging, 2016, 16(11): 1 -6.

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中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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