SOP封装集成电路去金效率提升方案

doi:10.16257/j.cnki.1681-1070.2020.0803

电子与封装 ›› 2020, Vol. 20 ›› Issue (8): 080201 . doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2020.0803

SOP封装集成电路去金效率提升方案

向洲林

中国西南电子技术研究所，成都　610036

接受日期:2020-03-28 出版日期:2020-08-25 发布日期:2020-04-27
作者简介:向洲林（1980—），女，四川苍溪人，曾获2019年 “成都工匠”称号，主要从事航空航天电子元器件的装配工作。

SOP Package IC De-Golding Efficiency Improvement Scheme

XIANG Zhoulin

Southwest China Institute of Electronic Technology, Chengdu 610036, China

Accepted:2020-03-28 Online:2020-08-25 Published:2020-04-27

摘要/Abstract

摘要： 从提高效率，保证质量出发，提出了提高SOP封装的集成电路去金效率的解决方案。介绍了方案的具体实施方法，给出了结构件尺寸设计的思路。在生产实践中对这种方案进行了验证，和其他的几种方法加以比较，证明其可靠性及实用性。

关键词: 去金, 搪锡, 镀金层, 焊接

Abstract: In order to improve the efficiency and guarantee the quality, this paper puts forward a solution to improve the efficiency of IC De-Golding in SOP package. The specific implementation method of the scheme is introduced, and the idea of dimension design of structural parts is given. The scheme is verified in production practice and compared with other methods to prove its reliability and practicability.

Key words: de-golding, tin-coating, gold-plated, soldering

中图分类号:

TN305.94

向洲林. SOP封装集成电路去金效率提升方案[J]. 电子与封装, 2020, 20(8): 080201 .

XIANG Zhoulin. SOP Package IC De-Golding Efficiency Improvement Scheme[J]. Electronics & Packaging, 2020, 20(8): 080201 .

[1]	邱静萍;王文智;李少聪;毛海珂;张绍东. 板间连接器低空洞真空汽相焊接技术[J]. 电子与封装, 2022, 22(5): 50201-.
[2]	胡敏. LDO失效分析及改善[J]. 电子与封装, 2022, 22(1): 10206-.
[3]	刘颖;吴瑛;陈该青;许春停. QFN器件焊接缺陷分析与工艺优化^*[J]. 电子与封装, 2022, 22(1): 10204-.
[4]	李苗;孙晓伟;宋惠东;程明生. CBGA器件焊接工艺与焊点失效分析[J]. 电子与封装, 2021, 21(8): 80203-.
[5]	吴文辉, 吴明钊, 蔡约轩, 王凯星, 陈膺玺. 真空共晶焊接金属电极片变色问题改善工艺研究[J]. 电子与封装, 2021, 21(3): 30202-.
[6]	张建;金家富;张丽;李安成;汪秉庆. 真空回流焊接搪锡去金工艺研究[J]. 电子与封装, 2020, 20(9): 90405-.
[7]	洪火锋. 芯片真空金锡共晶焊接中的气压控制[J]. 电子与封装, 2020, 20(5): 50202-.
[8]	陈杰,王韩. 激光焊接的热冲击对玻璃绝缘子的影响[J]. 电子与封装, 2020, 20(3): 30202-.
[9]	田健，李先亚，王瑞崧，王伯淳. PCBA的X射线检测方法研究[J]. 电子与封装, 2019, 19(5): 5-7.
[10]	杨建伟. 常规锡膏回流焊接空洞的分析与解决[J]. 电子与封装, 2019, 19(11): 9-13.
[11]	郁骏，邵振宇，宋均. 老炼板不良的引入与检查[J]. 电子与封装, 2019, 19(1): 9-12.
[12]	申忠科，董一鸣，刘思栋. LTCC 基板用金锡焊接中的焊料控制[J]. 电子与封装, 2017, 17(6): 1-4.
[13]	徐　骁，刘　艳，陈洁民，程　凯. 电子封装用硅铝合金激光气密焊接研究[J]. 电子与封装, 2016, 16(8): 1-4.
[14]	王辰，陈侃，郑冬侠. 一种混合工艺型微波密封腔体的研制[J]. 电子与封装, 2016, 16(5): 14-17.
[15]	金家富，杨程，霍绍新. 可伐与铝碳化硅复合材料气密低温钎焊工艺研究[J]. 电子与封装, 2016, 16(3): 9-11.

中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

SOP封装集成电路去金效率提升方案

SOP Package IC De-Golding Efficiency Improvement Scheme

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