声表面波滤波器SMT贴片工艺评估研究

doi:10.16257/j.cnki.1681-1070.2021.0803

电子与封装 ›› 2021, Vol. 21 ›› Issue (8): 080204 . doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2021.0803

声表面波滤波器SMT贴片工艺评估研究

杨婷;蒋玉齐

无锡中微高科电子有限公司，江苏无锡　214035

收稿日期:2020-10-13 出版日期:2021-08-11 发布日期:2021-02-05
作者简介:杨婷（1983—），女，江苏兴化人，硕士，工程师，研究方向为电子封装及其可靠性。

SMT DieAttachment Process Evaluation for SAW Filter Device

YANG Ting, JIANG Yuqi

Wuxi Zhongwei High-tech Electronics Co., Ltd.,Wuxi 214035, China

Received:2020-10-13 Online:2021-08-11 Published:2021-02-05

摘要/Abstract

摘要： 对声表面波（SAW）滤波器的SMT贴片过程进行了研究，并对吸嘴选择进行了分析比较。结果表明，通过合理选择SMT贴片吸嘴，优化SMT贴片工艺，可显著减少SAW器件在后道封装过程中的抛料和芯片开裂几率。

关键词: 声表面波滤波器, SMT, 贴片吸嘴, 贴片参数

Abstract: In this paper, the SMT attachment nozzle travel profiles are optimized for SAW filters, and some of SMT nozzles are comprehensively evaluated. The experiment results show that the SAW filter die drop & crack issue can be significantly solved during Backend assembly, by proper SMT nozzle selection and die placement process optimization.

Key words: SAWfilter, SMT, dieattachnozzle, dieattachparametersetting

中图分类号:

TN305.94

杨婷;蒋玉齐. 声表面波滤波器SMT贴片工艺评估研究[J]. 电子与封装, 2021, 21(8): 080204 .

YANG Ting, JIANG Yuqi. SMT DieAttachment Process Evaluation for SAW Filter Device[J]. Electronics & Packaging, 2021, 21(8): 080204 .

中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

声表面波滤波器SMT贴片工艺评估研究

SMT DieAttachment Process Evaluation for SAW Filter Device

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