电子与封装 ›› 2022, Vol. 22 ›› Issue (3): 030601 . doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2022.0315
• 封装前沿报道 • 上一篇
刘鹏;杨诚
收稿日期:
出版日期:
发布日期:
Received:
Online:
Published:
刘鹏, 杨诚. 一种柔软高热导且连接界面稳定的半导体封装材料[J]. 电子与封装, 2022, 22(3): 030601 .
LIU Peng, YANG Cheng. A Semiconductor Packaging Material with Soft, High Thermal Conductive and Stable Connection Interface[J]. Electronics & Packaging, 2022, 22(3): 030601 .
0 / / 推荐
导出引用管理器 EndNote|Reference Manager|ProCite|BibTeX|RefWorks
链接本文: http://ep.org.cn/CN/10.16257/j.cnki.1681-1070.2022.0315
http://ep.org.cn/CN/Y2022/V22/I3/30601
