电子与封装 ›› 2022, Vol. 22 ›› Issue (4): 040601 . doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2022.0416
• 封装前沿报道 • 上一篇
郭小军;欧阳邦;邓立昂;李思莹;陈苏杰
出版日期:
发布日期:
Online:
Published:
郭小军，欧阳邦，邓立昂，李思莹，陈苏杰. 有机有源扇出型封装技术[J]. 电子与封装, 2022, 22(4): 040601 .
0 / / 推荐
导出引用管理器 EndNote|Reference Manager|ProCite|BibTeX|RefWorks
链接本文: http://ep.org.cn/CN/10.16257/j.cnki.1681-1070.2022.0416
http://ep.org.cn/CN/Y2022/V22/I4/40601
