中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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电子与封装 ›› 2022, Vol. 22 ›› Issue (11): 110601 . doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2022.1116

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包镍碳纳米管提高烧结银的断裂韧性

代岩伟;昝智;秦飞   

  • 出版日期:2022-11-29 发布日期:2022-11-29

  • Online:2022-11-29 Published:2022-11-29