电子与封装 ›› 2022, Vol. 22 ›› Issue (6): 060601 . doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2022.0615
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宫贺;姚尧
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宫贺;姚尧. 高功率芯片封装材料烧结纳米银的尺寸效应[J]. 电子与封装, 2022, 22(6): 060601 .
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