中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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电子与封装 ›› 2023, Vol. 23 ›› Issue (4): 040601 . doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2023.0080

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用于电磁波吸收、热管理和阻燃的新型环氧基封装材料

杨君友;罗裕波;钱勇鑫   

  • 出版日期:2023-04-27 发布日期:2023-04-27

  • Online:2023-04-27 Published:2023-04-27