电子与封装 ›› 2023, Vol. 23 ›› Issue (12): 120601 . doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2023.0166
• 封装前沿报道 • 上一篇
张鹏浩,余亮,何映江,姚陈果
出版日期:
发布日期:
Online:
Published:
张鹏浩,余亮,何映江,姚陈果. 电压稳定剂接枝提升复合灌封材料的导热绝缘性能[J]. 电子与封装, 2023, 23(12): 120601 .
0 / / 推荐
导出引用管理器 EndNote|Reference Manager|ProCite|BibTeX|RefWorks
链接本文: http://ep.org.cn/CN/10.16257/j.cnki.1681-1070.2023.0166
http://ep.org.cn/CN/Y2023/V23/I12/120601
