电子封装用银合金线性能的研究

doi:10.16257/j.cnki.1681-1070.2020.0403

摘要/Abstract

摘要： 研究了不同钯（Pd）含量银合金线的电阻率、铝挤出、可靠性及横截面的情况，并分析了Pd 抑制银离子迁移的原理。结果表明，银合金线中加入 Pd 后，Pd 的含量越高，线材的 FAB 硬度越大，铝挤出越多，Pd 有助于提高合金线的可靠性，同时 Pd 的质量分数到 3%以上时其可靠性更好。Pd 能够抑制银离子迁移的原因是表面形成了一个 PdO 层，PdO 富集在表面阻碍银离子扩散及迁移。银合金线的 Ag-Al 焊球界面主要形成 Ag₂Al 及 Ag₃Al，Ag₂Al 比 Ag₃Al 具有更高的抗腐蚀能力。

关键词: 银合金线, 钯, 铝挤出, 可靠性, 银迁移

Abstract: The resistivity, aluminum extrusion, reliability and cross-section of silver alloy wires with different Pd contents were studied . The results show that adding Pd to silver alloy wires, with the increase of Pd content, the hardness of FAB wire becomes larger and larger, and more and more aluminum is extruded. Pb can improve the reliability of the wires, and Pb can inhibit the migration of Ag ions because of the formation of a PdO layer on the surface of the wires. The PdO enriched on the surface of Ag-Al alloy wire can hinder the diffusion and migration of Ag ions. Ag₂Al and Ag3Al are mainly formed in the Ag-Al solder ball interface of Ag-Al alloy wire. Ag₂Al has higher corrosion resistance than Ag₃Al.

Key words: silver alloy wire, Pd, Al splash, reliability, silver migration

中图分类号:

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中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊