封装、组装与测试 栏目所有文章列表

(按年度、期号倒序)     一年内发表的文章 |  两年内 |  三年内 |  全部 Please wait a minute... 全选： 导出引用 EndNote Ris BibTeX Select 大功率LED芯片直接固晶热电制冷器主动散热 梁仁瓅, 牟运, 彭洋, 胡涛, 王新中 DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2023.0124 Select 塑封集成电路中铜丝键合的腐蚀及其评价 林娜;黄侨;黄彩清 DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2023.0043 摘要 （166）      PDF （1407KB）（136）    可视化    腐蚀是影响塑封集成电路铜丝键合可靠性的重要因素，与湿度、温度、Cl离子摩尔分数以及电位密切相关。针对NiPdAgAu预镀框架与纯铜丝第二键合点的腐蚀失效现象，研究其评价方法，并通过实际工况分析采用不同浓度的NaCl溶液进行预处理以及电位对腐蚀结果的影响。将样品置于质量分数分别为0.5%、2.0%与5.0%的NaCl溶液中，对其进行高温、高湿预处理24 h，再进行96 h的高加速应力试验。结果表明，采用质量分数为5.0%的NaCl溶液进行预处理对加速腐蚀更有效，且腐蚀的键合点多数位于低电位引脚，少数位于高电位引脚。 参考文献 | 相关文章 | 多维度评价 2023年第23卷第5期 pp. 050201 Select 高精度数模转换器的线性度测试技术 陈宇轩;季伟伟;解维坤;张凯虹;寿开元 DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2023.0042 摘要 （76）      PDF （1207KB）（31）    可视化    高精度数模转换器（DAC）测试一直是混合信号测试的难点。线性度是DAC静态误差的重要指标，包括积分非线性（INL）误差和微分非线性（DNL）误差2个参数。针对如何高效准确地测试高精度DAC的线性度这一问题，研究使用最小二乘法转换曲线拟合算法进行线性度计算。同时基于电流型DAC的内部结构，提出了1种利用特征点测试DAC线性度的优化方法。使用V93000自动测试设备对16位DAC进行验证，优化前的INL测试结果为－1.88LSB，DNL测试结果为1.202LSB，优化后的INL测试结果为－1.24LSB，DNL测试结果为0.594LSB。结果表明，使用特征点结合最小二乘法拟合转换曲线算法能够有效提高线性度的测试结果，同时将测试时间由7s缩减至1s，避免了因长时间测试电阻产生温漂引起的误差，测试效率和测试精度均得到提升。 参考文献 | 相关文章 | 多维度评价 2023年第23卷第5期 pp. 050202 Select 金锡合金熔封中的焊料内溢控制 肖汉武;陈婷;颜炎洪;何晟 DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2023.0044 摘要 （112）      PDF （1908KB）（101）    可视化    金锡合金熔封是气密封装的主要封帽技术之一，焊料内溢是金锡合金熔封过程中的普遍现象。焊料内溢会缩小键合引线与盖板的间距，严重的甚至会引起短路，偶尔也会导致粒子碰撞噪声检测（PIND）试验不合格。讨论了焊料内溢产生的原因，并从密封设计、封帽夹具、盖板镀层等方面提出了内溢控制措施。 参考文献 | 相关文章 | 多维度评价 2023年第23卷第5期 pp. 050203 Select 基于机器视觉的板卡点胶缺失检测系统设计* 丁涛杰;席浩洋;潘晗;倪云龙;孟祥冬 DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2023.0045 摘要 （29）      PDF （2261KB）（18）    可视化    采用人工目检方式进行贴装器件的加固点胶缺失检测存在人力成本高、效率低等问题。提出一种基于机器视觉的点胶缺失检测方法。使用色调饱和度值（HSV）阈值分割法识别板卡图像，利用最小包络矩形提取目标，使用霍夫变换及透视变换获取点胶区域的正视图像，标注分割出各个点胶块区域，识别每个点胶块的面积并保存为标准模板；对待检产品的图像采用上述方法处理，并与标准模板对比，在判别待检产品质量的同时定位点胶缺失的位置。采用基于机器视觉检测产品的方法进行实际的确认测试，结果表明，该方法能够准确可靠地检测判别产品的点胶质量，并标识出所有的点胶缺失位置，其检测不合格品的准确率为100%，部分合格板卡有过检现象，检测的综合准确率为98.5%，具有良好的准确性及可靠性，能够满足检测需求。 参考文献 | 相关文章 | 多维度评价 2023年第23卷第5期 pp. 050204 Select 人工智能芯片及测评体系分析* 赵玥;肖梦燕;罗军;王小强;罗道军 DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2023.0055 摘要 （25）      PDF （2040KB）（13）    可视化    芯片是许多尖端数字设备的基础核心部件，随着自动驾驶、人工智能、5G技术和物联网时代的到来，AI芯片的开发与应用逐渐成了各界关注的焦点。AI芯片是指专门设计用于处理人工智能任务的新一代微处理器，具有能效高、耗电少等优势，能够在汽车制造、智能家电、机器人等领域中发挥重要作用。从定义、功能、技术架构和测评体系等多方面对AI芯片进行了介绍，对现有AI芯片测评体系及特点、AI芯片基准测试平台以及AI芯片测评标准进行了详细研究，并概述了AI芯片测评的发展趋势。 参考文献 | 相关文章 | 多维度评价 2023年第23卷第5期 pp. 050205 Select 纳秒紫外激光修复高密度铜印制线路板研究 曾宇杰, 徐广东, 吴松, 杨冠南, 崔成强 DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2023.0084 Select 基于深度学习的电子元件焊点缺陷检测方法 刘玉龙, 吕权权, 吴浩, 单建华, DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2023.0081 Select 焊接空洞对功率器件可靠性的影响与调控 袁海龙, 袁毅凯, 詹洪桂, 成年斌, 汤勇 DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2023.0077 Select 铜线SSB互联技术的难点及工艺控制 周金成;潘霞;李习周 DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2023.0026 摘要 （180）      PDF （1181KB）（127）    可视化    分析了引线框架封装中铜丝键合的SSB（Stand-off Stitch Bond）互联的各种技术难点，并研究和验证了解决方案。从芯片、制具、材料、工艺等方面，分析了芯片的表面质量、键合夹具、键合劈刀等对铜丝SSB工艺的关键影响。研究了不同保护气体下的无空气球（FAB）尺寸的稳定性和不同保护装置中FAB形状的稳定性，以及防止铜丝SSB键合焊盘损伤和控制“铝挤出”的技术，确定了SSB工艺控制的要点及改善方法，并通过试验证实了所述措施与方法的有效性。 参考文献 | 相关文章 | 多维度评价 2023年第23卷第4期 pp. 040201 Select 基于热测试芯片的2.5D封装热阻测试技术研究 吕晓瑞;刘建松;黄颖卓;林鹏荣 DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2023.0029 摘要 （78）      PDF （1627KB）（66）    可视化    2.5D多芯片高密度封装中，多热源复杂热流边界、相邻热源热耦合增强，高精准的热阻测试与仿真模拟验证是封装热设计的关键。设计开发了基于百微米级发热模拟单元的热测试验证芯片（TTC），并基于多热点功率驱动电路系统和多通道高速采集温度标测系统，实现了2.5D多芯片实际热生成的等效模拟与芯片温度的多点原位监测。通过将实际热测试结构函数导入热仿真软件，实现了仿真模型参数的拟合校准，采用热阻矩阵法表征多芯片封装热耦合叠加效应，实现了多热源封装热阻等效表征。结果表明，多芯片封装自热阻和耦合热阻均随着芯片功率密度的增加而提高，芯片的热点分布对封装热阻值的影响更为显著，因此模拟实际芯片发热状态、建立等效热仿真模型是实现高精准封装热仿真和散热结构设计的关键。 参考文献 | 相关文章 | 多维度评价 2023年第23卷第4期 pp. 040202 Select SiP封装的焊点形态对残余应力与翘曲的影响 王磊;金祖伟;吴士娟;聂要要;钱晶晶;曹纯红 DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2023.0030 摘要 （135）      PDF （1797KB）（154）    可视化    基于焊点预测仿真软件Surface Evolver对不同焊盘设计的球栅阵列（BGA）封装焊点的回流形态进行预测。模拟不同回流焊的冷却速率与焊盘设计对焊点的残余应力和基板翘曲的影响。根据正交试验和灰色关联分析法对结果进行分析优化。结果表明，优化后的焊点芯片侧的残余应力降低了17.9%，印制电路板（PCB）侧的残余应力降低了17.1%，其翘曲值为68.867 μm。 参考文献 | 相关文章 | 多维度评价 2023年第23卷第4期 pp. 040203 Select 双层基板塑封器件的声扫检查方法研究 田健;廖登华;李永梅;马清桃 DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2023.0032 摘要 （108）      PDF （977KB）（66）    可视化    在对双层基板塑料封装器件进行扫描声学显微镜检查时，对器件结构和声扫设备成像了解不充分，容易导致误判。对ACTEL公司生产的2款双层基板结构的FPGA器件进行化学开封和物理解剖分析，同时从器件检测波形特点、声扫图像特征、同类器件对比验证等多个方面进行综合分析及验证。指出当门限内包含2个及以上主波信号时应关注器件的封装结构，在充分了解器件结构后，通过门限设置选定与关注界面对应的界面波，再进行声扫即可得出正确的结果。 参考文献 | 相关文章 | 多维度评价 2023年第23卷第4期 pp. 040204 Select 基于有限元分析的柔性薄膜太阳电池互连热适应性研究* 沈静曼;杨洋;焦小雨;宋琳琳;张军;王训春;许京荆;汪鑫 DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2023.0033 摘要 （58）      PDF （2234KB）（16）    可视化    太阳电池组件是航天器电源系统的重要组成部分，由于组件之间热膨胀系数的差异，在太空极限温度载荷条件下，串联两电池间的互连片组件可能会出现焊点连接失效问题。针对某柔性薄膜砷化镓太阳电池组件，根据高温设计条件，采用有限元仿真建模技术对太阳电池的局部焊点进行焊点拉力计算，并从柔性连接组件互连片出发，探究互连片形状和材料对焊点热适应性的影响，为太阳电池组件柔性连接设计提供参考。 参考文献 | 相关文章 | 多维度评价 2023年第23卷第4期 pp. 040205 Select 基于紫外激光清洗的LTCC基板铅锡可焊性研究 胡海霖, 刘建军, 张孔 DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2023.0082 Select DBC铜线键合工艺参数研究 王小钰., 张茹, 李海新 DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2023.0079 Select 微量沉积氯对焊点腐蚀过程的影响 刘美, 王志杰, 徐艳博, 孙志美, 牛继勇 DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2023.0078 Select 探卡对功率器件导通压降测试的影响 李乐乐, 肖海波, 张超, 王贤元, 潘昭海, 刘启军, DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2023.0076 Select 一种陶瓷传输结构截止频率的分析方法 余希猛;杨振涛;刘林杰 DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2022.1106 摘要 （114）      PDF （1702KB）（102）    可视化    基于高温共烧陶瓷（HTCC）技术制作了电子封装用外壳。通过理论和全波电磁仿真软件分析了陶瓷外壳结构对传输通道截止频率的影响，重点分析了高次模式与传输截止频率之间的关系。研究表明，在以引线键合为主的平面传输结构中，信号线宽度和信号线对地高度与传输截止频率成反比。通过改变信号线宽度和对地高度，传输模型的截止频率由40 GHz提升到70 GHz。利用GSG探针对不同结构的陶瓷绝缘子进行测试，实验结果表明，截止频率与高次模式开始传播的频率具有一致性，验证了该互连结构的截止频率主要是受激发的高次模式的影响，实测值与仿真结果具有很好的一致性。 参考文献 | 相关文章 | 多维度评价 2022年第22卷第11期 pp. 110201 Select 第三代半导体器件用高可靠性环氧塑封料的制备 王殿年;李泽亮;郭本东;段嘉伟 DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2022.1110 摘要 （271）      PDF （1435KB）（257）    可视化    第三代半导体器件以其在高温、高压、高频条件下稳定运行的特点深受市场青睐。环氧塑封料（EMC）对器件的可靠性起着至关重要的作用。通过多种类型树脂的调配和不同离子捕捉剂的添加，优化出了1种高性能的环氧塑封料，该环氧塑封料的玻璃化转变温度（Tg）高达190 ℃，对金属银的密着力高达73.5 N/cm2，其阻燃级别达到了UL94 V-0级。通过模拟封装验证了环氧塑封料的可靠性，结果表明，实验室模拟的封装样品能达到吸湿敏感度等级一级（MSL1）。该样品经过封装厂的多方面验证，在1700 V的SiC半导体场效应晶体管（MOSFET）上表现出良好的可靠性，通过了电性能可靠性、环境可靠性、使用可靠性等一系列可靠性考核。这款高可靠性环氧塑封料有望应用于耐高温、耐高压的第三代半导体器件上。 参考文献 | 相关文章 | 多维度评价 2022年第22卷第11期 pp. 110202 Select FPGA刷新控制电路测试方法的研究 晏慧强;黄晓彬;谢文虎 DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2022.1111 摘要 （98）      PDF （1714KB）（68）    可视化    SRAM型现场可编程门阵列（FPGA）信号处理性能强大，在航天器中应用非常广泛。但SRAM型FPGA的逻辑单元在存在大量宇宙射线和高能粒子的空间环境中容易发生单元翻转现象，导致器件逻辑功能异常。通过刷新控制电路对FPGA的逻辑功能持续刷新，是当下解决单元翻转问题的通用方法。为了满足抗单粒子翻转的系统需求，FPGA刷新控制电路本身的抗单粒子翻转性能也需要通过一定的试验方法进行充分验证。设计了1种辐照试验测试方法，对FPGA刷新控制电路进行了辐照测试，通过该辐照方法系统地验证了该电路的抗单粒子翻转性能。 参考文献 | 相关文章 | 多维度评价 2022年第22卷第11期 pp. 110203 Select 封装设计中传输线损耗的理论计算 周立彦;汤文学;庞影影;王剑峰;王波 DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2022.1114 摘要 （180）      PDF （2251KB）（228）    可视化    针对高速信号设计中反射引起的信号完整性问题，推导了单一网络中散射参数关于阻抗分布的数学表达式，明确了传输结构中阻抗失配程度与分布长度对回波损耗的影响。基于该表达式，进一步阐述了时域、频域中反射计算的差异性。结合常见的频域现象和仿真预测，解释了回波损耗高频恶化、回波损耗不对称的原因，提出了适用于特定频率范围的反常规阻抗匹配设计思路，为初涉信号完整性设计领域的人员深入浅出地理解阻抗匹配提供了参考。 参考文献 | 相关文章 | 多维度评价 2022年第22卷第11期 pp. 110204 Select 绿色含溴阻燃剂在环氧塑封料中的应用研究* 王璐, 常白雪, 岳艺宇, 吴宇林, 吴昊, 陈淑静, 刘金刚 DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2022.1001 摘要 （162）      PDF （1220KB）（156）    可视化    绿色阻燃是集成电路芯片封装用环氧塑封料（EMC）的基本性能需求之一。传统的含溴环氧树脂、酚醛固化剂以及阻燃剂等由于受到欧盟《关于在电子电气设备中限制使用某些有害物质指令》的限制而无法应用于EMC制造中。尝试采用环境友好型含溴树脂——溴化聚（苯乙烯-丁二烯-苯乙烯）（PolyFR?）作为阻燃剂，研究了其在EMC中的阻燃行为。研究结果显示，当PolyFR?阻燃剂在EMC中的质量分数达到0.6%时，EMC的阻燃级别达到UL94 V0级。同时，在该添加量下，PolyFR?的引入未对EMC的螺旋流动长度与胶化时间，以及EMC固化物的热性能、粘接性能和力学性能产生不利影响。 参考文献 | 相关文章 | 多维度评价 2022年第22卷第10期 pp. 100201 Select 硅微粉球形度对环氧模塑料熔体流动性的影响 陈晓飞 DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2022.1002 摘要 （118）      PDF （1133KB）（123）    可视化    硅微粉是电子封装用环氧模塑料的重要组成成分，外形尺寸及级配等因素会严重影响环氧模塑料的加工及物理性能，尤其是环氧模塑料的熔体流动性。目前国内外对硅微粉的球形度没有统一的标准，更没有硅微粉球形度对环氧模塑料熔体流动性影响方面的报道。通过在球形硅微粉中添加角形硅微粉的方式能很好地表征硅微粉的球形度，从而研究和分析不同球形度的硅微粉对环氧模塑料熔体流动性的影响。 参考文献 | 相关文章 | 多维度评价 2022年第22卷第10期 pp. 100202 Select 面向毫米波射频互联的超低弧金丝球焊工艺方法研究 张平升, 朱晨俊, 文泽海, 汤泉根 DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2022.1012 摘要 （174）      PDF （1821KB）（185）    可视化    引线键合工艺是实现毫米波射频（RF）组件互联的关键手段之一。随着毫米波子系统的快速发展，毫米波组件的工作频段越来越高，对射频通道互联金丝的拱高提出了新的要求。过高的引线弧度会使得系统驻波变大，严重影响电路的微波特性。球焊工艺由于引线热影响区的存在，难以满足射频互联中短跨距、低弧高的需求。采用弯折式超低弧弧形工艺，通过对25 μm金丝热超声球焊成弧过程中各关键参数的优化试验，将热影响区折叠键合在第一焊点上，在保证引线强度的前提下，实现了300 μm短跨距、80 μm超低弧高的金丝互联，为球焊工艺在毫米波射频组件互联中的应用提供了实现思路。 参考文献 | 相关文章 | 多维度评价 2022年第22卷第10期 pp. 100203 Select eFuse熔丝电阻值的测量方法 晏颖, 张睿 DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2022.1013 摘要 （160）      PDF （1888KB）（205）    可视化    作为电编程熔丝（eFuse）中的存储介质，熔丝的电阻值用来表征所存储的数据。2种采用5端口法设计的测试单元被用来测量eFuse单元中熔丝的电阻值以及编程控制管的特性参数，并应用于后续通过测试芯片测量eFuse中熔丝电阻的方案中，以间接测量eFuse编程通路的电阻值并消除漏电电流影响的方式准确推算出熔丝的电阻值。最后，提出了一种在常规eFuse中增加辅助电路来测量熔丝电阻值的设计方案及测量方法。 参考文献 | 相关文章 | 多维度评价 2022年第22卷第10期 pp. 100204 Select 铜带缠绕型CCGA的加固工艺参数优化 张国光, 田文超, 刘美君, 从昀昊, 陈思 DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2023.0010 Select 环氧塑封料用热潜伏型固化促进剂的研究与应用进展* 王璐;常白雪;岳艺宇;吴宇林;吴昊;陈淑静;刘金刚 DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2022.0901 摘要 （195）      PDF （1856KB）（227）    可视化    环氧塑封料（EMC）是集成电路芯片（IC）先进封装的关键材料之一，而固化促进剂又是影响EMC在IC先进封装应用中的可靠性的重要成分之一。综述了近年来国内外EMC用热潜伏型固化促进剂（TLC）在基础与应用领域中的研究进展。从IC先进封装用EMC的发展趋势、EMC的发展对TLC的性能需求以及当前IC封装应用中的主流EMC相关TLC材料的研究现状等几个方面进行了阐述。重点阐述了有机磷系络合型本征型TLC的研究与发展状况，以及对先进EMC用TLC组分的未来发展趋势进行了展望。 参考文献 | 相关文章 | 多维度评价 2022年第22卷第9期 pp. 090201 Select 电子元器件低温焊接技术的研究进展 王佳星, 姚全斌, 林鹏荣, 黄颖卓, 樊帆, 谢晓辰 DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2022.0902 摘要 （370）      PDF （1402KB）（436）    可视化    低温焊接技术是实现电子元器件多级封装和高温服役的关键技术之一。针对高可靠电子元器件封装对于低温连接、高温服役的焊接技术的需求，从材料制备工艺、焊料熔点变化和焊接工艺技术等方面对纳米金属颗粒低温烧结、瞬时液相低温烧结和颗粒增强低温焊接（烧结）工艺进行了综述。纳米金属颗粒低温烧结工艺形成的焊点稳定服役温度高于300℃，其制备复杂，烧结工艺对焊膏的依赖性较强，进一步优化焊料配方及其烧结工艺为其主流研究方向。瞬时液相低温烧结工艺，通过形成高熔点金属间化合物焊点提高其耐高温性能，其内部组分及耐高温性能对焊接工艺依赖性较强，明确焊点组分以及耐高温性能、焊接工艺为其主流研究方向。颗粒增强低温焊接（烧结）工艺，通过形成高温富集相与金属间化合物提升熔点，回流焊后熔点提升较小，明确其熔点与组分的变化规律为其研究重点。 参考文献 | 相关文章 | 多维度评价 2022年第22卷第9期 pp. 090202 Select 共晶平台开发IC新产品的探讨 胡敏 DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2022.0904 摘要 （136）      PDF （1169KB）（119）    可视化    共晶芯片焊接平台因高效、低热阻、低成本，被广泛用于表面贴装半导体分离器件的芯片焊接。随着移动消费电子产品的大量使用，越来越多的IC芯片被放置到小型表面封装中。对于芯片底部没有金属化的IC芯片，经不同工艺比较、选择，将低噪声放大器IC芯片以共晶焊接的方式组装到SC88封装中，并通过可靠性测试，成功实现量产。 参考文献 | 相关文章 | 多维度评价 2022年第22卷第9期 pp. 090203 跳至 页 第1页 共13页 共363条记录 首页 上一页 下一页 尾页