中国半导体行业协会封装分会会刊
中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊
图表检索
高级检索
导航
首页
期刊简介
编委会
征稿启事
期刊浏览
最新录用
当期目录
过刊浏览
下载排行
阅读排行
引用排行
按栏目浏览
专题报道
学术道德规范
期刊订阅
订阅纸刊
订阅电子版
留言板
联系我们
封装前沿报道 栏目所有文章列表
(按年度、期号倒序)
一年内发表的文章
|
两年内
|
三年内
|
全部
Please wait a minute...
全选:
导出引用
EndNote
Ris
BibTeX
Select
烧结纳米银的压缩实验分析与本构模型
宫贺, 毕地杰, 文国欣, 姚尧
DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2023.0073
摘要
(
225
)
PDF
(416KB)(
276
)
可视化
相关文章
|
多维度评价
2023年第23卷第3期 pp. 030601
Select
一种柔软高热导且连接界面稳定的半导体封装材料
刘鹏, 杨诚
DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2022.0315
摘要
(
204
)
PDF
(31919KB)(
553
)
可视化
相关文章
|
多维度评价
2022年第22卷第3期 pp. 030601
Select
回流焊工艺对器件及复杂组件金属间化合物的影响
田文超, 崔昊
DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2023.0135
摘要
(
190
)
PDF
(394KB)(
290
)
可视化
相关文章
|
多维度评价
2023年第23卷第8期 pp. 080601
Select
一种基于基板埋入技术的SiC功率模块封装及可靠性优化设计
樊嘉杰, 侯峰泽
DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2022.0716
摘要
(
186
)
PDF
(1169KB)(
452
)
可视化
参考文献
|
相关文章
|
多维度评价
2022年第22卷第7期 pp. 070601
Select
有机有源扇出型封装技术
郭小军,欧阳邦,邓立昂,李思莹,陈苏杰
DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2022.0416
摘要
(
168
)
PDF
(25568KB)(
382
)
可视化
相关文章
|
多维度评价
2022年第22卷第4期 pp. 040601
Select
CMOS-MEMS薄膜热导率的测量
宋翔宇;许威
DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2022.0214
摘要
(
164
)
PDF
(28578KB)(
119
)
可视化
相关文章
|
多维度评价
2022年第22卷第2期 pp. 020601
Select
高功率芯片封装材料烧结纳米银的尺寸效应
宫贺;姚尧
DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2022.0615
摘要
(
163
)
PDF
(35052KB)(
366
)
可视化
相关文章
|
多维度评价
2022年第22卷第6期 pp. 060601
Select
适用于先进电子封装技术的低熔点高熵钎料SnPbInBiSb与铜基板的界面反应
王帅, 田艳红
DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2023.0113
摘要
(
150
)
PDF
(575KB)(
208
)
可视化
相关文章
|
多维度评价
2023年第23卷第5期 pp. 050601
Select
烧结微米银纳米压痕蠕变行为试验及理论研究
姚尧
DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2022.0916
摘要
(
140
)
PDF
(1264KB)(
289
)
可视化
参考文献
|
相关文章
|
多维度评价
2022年第22卷第9期 pp. 090601
Select
一种适用于5G终端的宽带双极化毫米波端射天线阵列
李昊;李越
DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2022.1017
摘要
(
128
)
PDF
(509KB)(
118
)
可视化
参考文献
|
相关文章
|
多维度评价
2022年第22卷第10期 pp. 100601
Select
包镍碳纳米管提高烧结银的断裂韧性
代岩伟;昝智;秦飞
DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2022.1116
摘要
(
121
)
PDF
(487KB)(
258
)
可视化
参考文献
|
相关文章
|
多维度评价
2022年第22卷第11期 pp. 110601
Select
柠檬酸盐涂层纳米银浆Cu-Cu接头在空气中的高温和高机械性能
朱鹏宇;张墅野
DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2022.0816
摘要
(
118
)
PDF
(339KB)(
138
)
可视化
相关文章
|
多维度评价
2022年第22卷第8期 pp. 080601
Select
Ni-MWCNTs有效抑制倒装LED封装焊层中的原子扩散
翟鑫梦, 邹军
DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2022.0118
摘要
(
117
)
PDF
(362KB)(
136
)
可视化
参考文献
|
相关文章
|
多维度评价
2022年第22卷第1期 pp. 010601
Select
面向芯片三维封装的低成本玻璃基深沟电容技术
胡芝慧, 钟毅, 窦宇航, 于大全
DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2023.0165
摘要
(
114
)
PDF
(531KB)(
159
)
可视化
相关文章
|
多维度评价
2023年第23卷第10期 pp. 100601
Select
SiC纳米线有效抑制电子封装中钎料焊点界面IMC层的生长
张亮
DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2022.0515
摘要
(
109
)
PDF
(31090KB)(
196
)
可视化
相关文章
|
多维度评价
2022年第22卷第5期 pp. 050601
Select
用于电磁波吸收、热管理和阻燃的新型环氧基封装材料
杨君友, 罗裕波, 钱勇鑫
DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2023.0080
摘要
(
107
)
PDF
(486KB)(
138
)
可视化
相关文章
|
多维度评价
2023年第23卷第4期 pp. 040601
Select
高电压芯片级串联SiC MOSFET模块的封装设计
尚海,梁琳,刘彤
DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2023.0158
摘要
(
105
)
PDF
(513KB)(
124
)
可视化
参考文献
|
相关文章
|
多维度评价
2023年第23卷第11期 pp. 110601
Select
三维结构石英透镜提高DUV-LED的发光效率
彭洋;陈明祥
摘要
(
90
)
PDF
(930KB)(
110
)
可视化
相关文章
|
多维度评价
2023年第23卷第1期 pp. 010601
Select
基于等效电路的双根带键波动互联路耦合建模
田军;王从思;薛松
DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2023.0101
摘要
(
86
)
PDF
(393KB)(
49
)
可视化
参考文献
|
相关文章
|
多维度评价
2023年第23卷第6期 pp. 060601
Select
一种低填充-高热导/屏蔽效能石墨烯泡沫封装材料
童国秀,范宝新,邢露,杨凯霞,杨怡均,周凡洁
DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2023.0150
摘要
(
68
)
PDF
(379KB)(
107
)
可视化
相关文章
|
多维度评价
2023年第23卷第9期 pp. 090601
Select
玻璃基三维集成技术领域系列研究新进展
吉力小兵, 张继华
摘要
(
68
)
PDF
(774KB)(
139
)
可视化
相关文章
|
多维度评价
2024年第24卷第3期 pp. 030601
Select
电压稳定剂接枝提升复合灌封材料的导热绝缘性能
张鹏浩,余亮,何映江,姚陈果
DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2023.0166
摘要
(
65
)
PDF
(593KB)(
78
)
可视化
相关文章
|
多维度评价
2023年第23卷第12期 pp. 120601
Select
基于数据驱动的纳米烧结银内聚力模型参数反演与预测
代岩伟, 隗嘉慧, 秦飞
DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2024.0047
摘要
(
63
)
PDF
(472KB)(
88
)
可视化
参考文献
|
相关文章
|
多维度评价
2024年第24卷第1期 pp. 010601
Select
基于MST-GAN的多尺度IC金属封装表面缺陷检测
蔡念, 陈凯琼, 黄林昕, 夏皓, 周帅
DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2023.0131
摘要
(
60
)
PDF
(537KB)(
55
)
可视化
相关文章
|
多维度评价
2023年第23卷第7期 pp. 070601
Select
磁场定向排列氮化硼纳米倒钩实现电子封装高效热管理
王健,杨家跃
DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2024.0054
摘要
(
44
)
PDF
(406KB)(
120
)
可视化
参考文献
|
相关文章
|
多维度评价
2024年第24卷第2期 pp. 020601
Select
芯片封装界面接触热性能设计
王晨
DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2024.0053
摘要
(
4
)
PDF
(559KB)(
1
)
可视化
参考文献
|
相关文章
|
多维度评价
2024年第24卷第4期 pp. 040601
作者投稿
专家审稿
编辑办公
主编办公
作者服务
更多>
期刊栏目
更多>
公告栏
更多>
论文推荐
更多>