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基于不同键合参数的Cu-Sn-Cu微凸点失效模式分析
张潇睿
Failure Mode of Cu-Sn-Cu Micro-BumpsBased on Different Bonding Parameters
ZHANG Xiaorui
电子与封装 . 2022, (
1
): 10201 - . DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2022.0104
