中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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基于SiP技术多片DDR3高速动态存储器设计
张小蝶;邱颖霞;许聪;邢正伟
Design ofMulti-Chip DDR3 High-Speed Dynamic Memory Based on SiP Technology
ZHANG Xiaodie, QIU Yingxia, XU Cong, XING Zhengwei
电子与封装 . 2022, (1): 10302 - .  DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2022.0108