中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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铜带缠绕型焊柱装联结构的植柱工艺参数优化*
田文超, 刘美君, 辛菲, 张国光, 陈逸晞
Optimization of Process Parameters of CopperBelt Winding Welding Column Assembly Structure
TIAN Wenchao, LIU Meijun, XIN Fei, ZHANG Guoguang, CHEN Yixi
电子与封装 . 2021, (12): 120203 - .  DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2021.1212