微波组件裸芯片开裂的机理分析

中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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微波组件裸芯片开裂的机理分析

李庆

Analysis of Cracking Mechanism of Microwave Module BareChip

LI Qing

电子与封装 . 2022, (1): 10207 - . DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2022.0112