基于梅花形点胶的表面安装元件粘接工艺改进

中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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基于梅花形点胶的表面安装元件粘接工艺改进

吉美宁;常明超

Plum-Blossom Dispensing for Bonding Process of Small PackageComponents

JI Meining, CHANG Mingchao

电子与封装 . 2022, (1): 10205 - . DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2022.0115