中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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肖特基二极管高温反向偏置失效分析与改善
胡敏;彭俊睿
Schottky Diode HighTemperature Revise Bias Failure Analysis and Improvement
HU Min, PENG Junrui
电子与封装 . 2022, (3): 30401 - .  DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2022.0310