中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

导航
基于硅外延片用石墨基座的温度均匀性研究
冯永平;何文俊;任凯
Research on Temperature UniformityBased on Graphite Susceptor for Silicon Epitaxial Wafer
FENG Yongping, HE Wenjun, REN Kai
电子与封装 . 2022, (4): 40401 - .  DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2022.0404