中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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共晶平台开发IC新产品的探讨
胡敏
Discussion of Developing New IC Products on EutecticPlatform
HU Min
电子与封装 . 2022, (9): 90203 - .  DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2022.0904