中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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硅铝丝引线键合参数化建模仿真
蒋玉齐, 刘书利, 夏晨辉, 王毅恒, 陈桥红, 周超杰
Parametric Modelling forAlSiWire Bonding
JIANG Yuqi, LIU Shuli, XIA Chenhui, WANG Yiheng, CHEN Qiaohong, ZHOU Chaojie
电子与封装 . 2022, (9): 90205 - .  DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2022.0910