增强型GaN HEMT器件的实现方法与研究进展<sup>*</sup>

中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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增强型GaN HEMT器件的实现方法与研究进展^*

穆昌根, 党睿, 袁鹏, 陈大正

Implementation Methods and Research Progress of Enhanced GaN HEMTDevices

MU Changgen, DANG Rui, YUAN Peng, CHENG Dazheng

电子与封装 . 2022, (10): 100401 - . DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2022.1003