中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

导航
基于加速寿命试验的磁耦隔离器耐压寿命评价方法
曹玉翠, 李泽田, 胡林江, 张峰
Evaluation Method of Withstand VoltageLife of Magnetic Coupling Isolator Based on Accelerated Life Test
CAO Yucui, LI Zetian, HU Linjiang, ZHANG Feng
电子与封装 . 2022, (10): 100403 - .  DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2022.1006