中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

导航
硅微粉球形度对环氧模塑料熔体流动性的影响
陈晓飞
Effect of Sphericityof Silica Powder on Melt Flow of Epoxy Molding Compound
CHEN Xiaofei
电子与封装 . 2022, (10): 100202 - .  DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2022.1002