基于晶圆键合的MEMS圆片级封装研究综述<sup>*</sup>

中国半导体行业协会封装分会会刊

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基于晶圆键合的MEMS圆片级封装研究综述^*

梁亨茂

Review of MEMS Wafer-Level Packaging Based on Wafer Bonding Techniques

LIANG Hengmao

电子与封装 . 2022, (12): 120201 - . DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2022.1201