中国半导体行业协会封装分会会刊
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柠檬酸盐涂层纳米银浆Cu-Cu接头在空气中的高温和高机械性能
朱鹏宇;张墅野
电子与封装 . 2022, (
8
): 80601 - . DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2022.0816
