中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

导航
基于过程控制和参数分布能力的元器件质量评价方法
李剑焘;孙明;张海明;宁永成;蒋承志
Quality Evaluation forElectronicComponents Based onProcess ControlandParameter Distribution Capability
LI Jiantao, SUN Ming, ZHANG Haiming,NING Yongcheng, JIANG Chengzhi
电子与封装 . 2023, (2): 20401 - .  DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2023.0003