中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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多重场限环型终端结构的优化设计*
卓宁泽;赖信彰;于世珩
Optimum Design of Multi-Field Limiting Ring TerminationStructure
ZHUO Ningze, LAI Hsinchang, YU Shihheng
电子与封装 . 2023, (2): 20402 - .  DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2023.0006