中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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FCBGA基板关键技术综述及展望*
方志丹, 于中尧, 武晓萌, 王启东
Overview and Prospect of Key Technologies of FCBGA Substrate
FANG Zhidan, YU Zhongyao, WU Xiaomeng, WANG Qidong
电子与封装 . 2023, (3): 30103 - .  DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2023.0061