中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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微量沉积氯对焊点腐蚀过程的影响
刘美;王志杰;徐艳博;孙志美;牛继勇
Effect of Micro Deposited Chlorine on Solder Joint Corrosion Process
LIU Mei, WANG Zhijie, XU Yanbo, SUN Zhimei, NIU Jiyong
电子与封装 . 2023, (6): 60204 - .  DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2023.0078