中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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不同种类氧化铝对碳氢树脂覆铜板导热率的影响
刘永成, 尹月骏, 张中华
Effects of Different Kinds of Alumina on Thermal Conductivity of Hydrocarbon Resin Copper Clad Laminates
LIU Yongcheng, YIN Yuejun, ZHANG Zhonghua
电子与封装 . 2023, (8): 80501 - .  DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2023.0109