中国半导体行业协会封装分会会刊
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基于深度学习的电子元件焊点缺陷检测方法
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刘玉龙;吕权权;吴浩;单建华
Solder JointDetection Method for Electronic Components Based on Deep Learning
LIU Yulong, LYU Quanquan, WU Hao, SHAN Jianhua
电子与封装 . 2023, (
6
): 60206 - . DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2023.0081