人工智能芯片及测评体系分析<sup>*</sup>

中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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人工智能芯片及测评体系分析^*

赵玥;肖梦燕;罗军;王小强;罗道军

Analysisof Artificial Intelligence Chip and Evaluation System

ZHAO Yue, XIAO Mengyan, LUO Jun, WANG Xiaoqiang, LUO Daojun

电子与封装 . 2023, (5): 50205 - . DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2023.0055