基于特征参数仿真的引线键合强度测量系统分析

中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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基于特征参数仿真的引线键合强度测量系统分析

牛文娟;饶张飞;刘瀚文

Analysis of Wire Bonding Strength Measurement System Based on

NIU Wenjuan, RAO Zhangfei, LIU Hanwen

电子与封装 . 2023, (6): 60201 - . DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2023.0067