先进封装中凸点技术的研究进展

中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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先进封装中凸点技术的研究进展

沈丹丹

Research Progress of Bump Technology in Advanced Packaging

SHEN Dandan

电子与封装 . 2023, (6): 60208 - . DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2023.0097