共晶焊后热敏电阻的应力分析及优化

中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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共晶焊后热敏电阻的应力分析及优化

李长安,牛玉秀,全本庆,关卫林

Stress Analysis and Optimization of Thermistors After Eutectic Soldering

LI Chang'an, NIU Yuxiu, QUAN Benqing, GUAN Weilin

电子与封装 . 2023, (9): 90201 - . DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2023.0110