回流焊工艺对器件及复杂组件金属间化合物的影响

中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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回流焊工艺对器件及复杂组件金属间化合物的影响

田文超, 崔昊

电子与封装 . 2023, (8): 80601 - . DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2023.0135