微波复合介质板的介电性能验证研究

中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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微波复合介质板的介电性能验证研究

赵丹, 邹嘉佳, 方南军

Research on Verification of Dielectric Properties for New Microwave Laminates

ZHAO Dan, ZOU Jiajia, FANG Nanjun

电子与封装 . 2020, (1): 10101 - . DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2020.0101