面向芯片三维封装的低成本玻璃基深沟电容技术

中国半导体行业协会封装分会会刊

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面向芯片三维封装的低成本玻璃基深沟电容技术

胡芝慧, 钟毅, 窦宇航, 于大全

电子与封装 . 2023, (10): 100601 - . DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2023.0165