芯粒测试技术综述

中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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芯粒测试技术综述

解维坤, 蔡志匡, 刘小婷, 陈龙, 张凯虹, 王厚军

Overview of Chiplet Testing Technology

XIE Weikun, CAI Zhikuang, LIU Xiaoting, CHENLong, ZHANG Kaihong, WANG Houjun

电子与封装 . 2023, (11): 110101 - . DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2023.0170