中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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电偶腐蚀对先进封装铜蚀刻工艺的影响
高晓义,陈益钢
Influence of Galvanic Corrosion on Copper Etching Process for Advanced Packaging
GAO Xiaoyi, CHEN Yigang
电子与封装 . 2023, (11): 110201 - .  DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2023.0143