中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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针压敏感芯片圆片测试探索
韩新峰
Acupuncture Sensitive Chip CP Test Exploration
HAN Xinfeng
电子与封装 . 2020, (1): 10105 - .  DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2020.0105