引线键合中焊盘裂纹的产生原因及改善方法

中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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引线键合中焊盘裂纹的产生原因及改善方法

马勉之,杨智群,张德涛

Causes and Improvement Methods of Pad Cracks in Wire Bonding

MA Mianzhi, YANG Zhiqun, ZHANG Detao

电子与封装 . 2023, (12): 120202 - . DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2023.0160