有机封装基板的芯片埋置技术研究进展

中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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有机封装基板的芯片埋置技术研究进展

杨昆,朱家昌,吉勇,李轶楠,李杨

Progress on Chip Embedded Technology for Organic Package Substrates

YANG Kun, ZHU Jiachang, JI Yong, LI Yi’nan, LI Yang

电子与封装 . 2024, (2): 20102 - . DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2024.0027