有机封装基板常见失效模式与制程控制

中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

导航

有机封装基板常见失效模式与制程控制

周帅林,孟凡义,张领,李国有,滕少磊

Common Failure Modes and Process Control of Organic Package Substrates

ZHOU Shuailin, MENG Fanyi, ZHANG Ling, LI Guoyou, TENG Shaolei

电子与封装 . 2024, (2): 20109 - . DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2024.0064