中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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小型化收发组件结构设计
吴天阳,张晖,张帅
Miniaturized T/R Module Structure Design
WU Tianyang, ZHANG Hui, ZHANG Shuai
电子与封装 . 2020, (1): 10302 - .  DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2020.0113