多场耦合下RF组件的焊点信号完整性

中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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多场耦合下RF组件的焊点信号完整性

田文超,孔凯正,周理明,肖宝童

Signal Integrity of Solder Joint of RF Components Under Multi-Field Coupling

TIAN Wenchao, KONG Kaizheng, ZHOU Liming, XIAO Baotong

电子与封装 . 2024, (3): 30206 - . DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2024.0024