中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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基于ENEPIG镀层的无压纳米银膏烧结失效分析
徐达,戎子龙,杨彦锋,魏少伟,马紫成
Failure Analysis of Pressureless Nano-Silver Paste Sintering Based on ENEPIG Coating
XU Da, RONG Zilong, YANG Yanfeng, WEI Shaowei, MA Zicheng
电子与封装 . 2024, (4): 40204 - .  DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2024.0025