TCAD结合SPICE的单粒子效应仿真方法

中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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TCAD结合SPICE的单粒子效应仿真方法

周昕杰，陈　瑶，花正勇，殷亚楠，郭　刚，蔡　丽

The Technique of Single Event Effect Simulation Uses TCAD and SPICE

ZHOU Xinjie

电子与封装 . 2019, (4): 32 -35 . DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2019.0043